63 × 32,5 mm alumiininen elektroniikkalaitteiden kotelo

63 × 32,5 mm alumiininen elektroniikkalaitekotelo on keskikokoinen, kompakti puristettua alumiinia oleva elektroniikkalaitekotelo, joka sopii elektroniikkatuotteisiin, jotka tarvitsevat tietyn määrän sisäistä asennustilaa pitäen samalla laitteen kokonaistilavuuden hallinnassa.

63 mm:n leveys tarjoaa enemmän tilaa sivusuunnassa piirilevyille ja elektronisille komponenteille kuin erittäin kapeat alumiinikotelot; 32,5 mm:n korkeuteen mahtuu tavanomaisia ​​piirilevyjä, liittimiä ja tietynkorkuisia elektronisia komponentteja säilyttäen samalla suhteellisen kompaktin laiteprofiilin.

Siksi tämä koko sopii paremmin: elektronisiin laitteisiin, joissa on keskikokoiset piirilevymitat, kohtalainen määrä liitäntöjä ja komponentteja, jotka eivät ole korkeita, mutta jotka eivät vaadi suuren rungon tilaa.

Boyuan Hardware voi suorittaa profiilileikkauksen, kolmiakselisen CNC-työstön, porauksen, kierteityksen, rajapinta-aukot, päätypinnan koneistuksen, logon käsittelyn, pintakäsittelyn ja kokoonpanon alumiiniprofiileille tuotepiirustusten mukaan.

Miksi 63 × 32,5 mm sopii tämän tyyppisille elektronisille tuotteille?

63 mm:n leveys tarjoaa joustavamman piirilevyasettelun

Verrattuna kapeisiin, noin 40–50 mm:n alumiinikoteloihin, 63 mm:n leveys tarjoaa suuremman sivuttaisasennusalueen piirilevyille.

Joissakin tuotteissa, joissa on leveämmät piirilevyt tai joissa liittimet, liittimet ja elektroniset komponentit on järjestettävä samanaikaisesti piirilevylle, suurempi leveys voi vähentää liian ahtaiden komponenttien asettelun ongelmaa.

Se soveltuu erityisesti tuotteille, jotka ovat ylittäneet pienen elektroniikkalaatikon tilantarpeen, mutta eivät vielä ole saavuttaneet suuren teollisuusrungon kokovaatimuksia.

32,5 mm:n korkeus Soveltuu perinteisille elektronisille komponenteille

32,5 mm:n korkeus on suhteellisen käytännöllinen.

Siinä on korkeampi sisäkorkeus kuin erittäin matalaprofiilisissa koteloissa, kuten 13 mm, 18 mm, 19 mm ja 20 mm, ja niissä on tavanomaiset piirilevyt ja liittimet, mutta se ei lisää merkittävästi laitteen paksuutta, kuten korkeaprofiiliset tuotteet, kuten 40 mm, 48 mm ja 80 mm.

Siksi tämä koko sopii paremmin: elektronisiin laitteisiin, jotka "vaatii tietyn komponenttikorkeuden, mutta korostaa silti kompaktia rakennetta."

63 × 32,5 mm muodostaa tasapainoisemman laitteen poikkileikkauksen

Toisin kuin selvästi litteissä matalaprofiilisissa koteloissa, 63 × 32,5 mm:n leveys-korkeussuhde on tasapainoisempi.

Se voi tarjota sekä sivusuuntaisen piirilevytilan että tietyn pystysuoran asennustilan, joten se soveltuu hyvin elektronisiin moduuleihin, joissa on suhteellisen säännölliset sisäiset rakenteet.

Tekniset tiedot

Huomautus: Alumiiniseoslaadut, profiilin seinämän paksuus, sisäinen poikkileikkausrakenne, käytettävissä oleva sisätila, pituusalueet ja erityiset toleranssit on vahvistettava todellisten profiilien ja suunnittelupiirustusten mukaan.

Mihin tuotteisiin 63 × 32,5 mm:n alumiinikotelo sopii?

1 teollisuuden elektroninen ohjausmoduuli

63 × 32,5 mm soveltuu paremmin teollisuuselektroniikkamoduuleille, joissa on säädelty äänenvoimakkuus, mutta joissa on silti asennettava täydelliset ohjauspiirit sisäisesti.

Tällaisten tuotteiden on yleensä otettava huomioon piirilevyt, teholiitännät, ohjausliitännät ja ilmaisinkomponentit samanaikaisesti.

63 mm leveys voi tarjota hyvän sivuttaisen asettelutilan, kun taas 32,5 mm korkeus voi pitää laitteen suhteellisen kompaktina.

Siksi se soveltuu itsenäisesti toimiviin teollisuuden elektronisiin ohjausmoduuleihin, eikä suuriin ohjauskaappeihin, jotka vaativat useita kortteja ja monimutkaisia ​​sisäisiä rakenteita.

2 tiedonkeruu- ja signaalinmuunnosmoduulia

Tiedonkeruu- ja signaalinmuuntotuotteiden on yleensä asetettava piirilevyt, liittimet ja tulo-/lähtöliitännät samanaikaisesti rajoitettuun tilaan.

63 mm:n leveys voi jättää tietyn sivuttaistilan piirilevyille ja liitäntöille, ja 32,5 mm:n korkeuteen mahtuu perinteiset liittimet ja elektroniset komponentit.

Siksi tämä koko sopii paremmin:

• Tiedonkeruumoduulit
• Signaalin muunnosmoduulit
• Käyttöliittymän muunnoslaitteet
• Pienet signaalinkäsittelylaitteet

63 × 32,5 mm:n alumiininen elektroniikkalaitekotelo sopii erityisesti tuotteille, joissa on suhteellisen täydelliset toiminnot, mutta joissa laitteen kokonaiskoon on silti säilyttävä pienikokoisena.

3 Tiedonsiirtoliittymämoduulit

Viestintälaitteiden pienten liitäntämoduulien on yleensä järjestettävä viestintäpiirit, liittimet, merkkivalot ja teholiitännät samanaikaisesti.

63 mm:n leveys voi tarjota laajemman liitännän asettelualueen kuin kapeat kotelot, ja 32,5 mm:n korkeuteen mahtuu perinteiset tietoliikennepiirilevyt ja niihin liittyvät komponentit.

Siksi tämä koko sopii yksitoimisille tai moniliitännäisille pienille viestintäelektroniikkamoduuleille suuren viestintärungon sijaan.

4 Pienet teollisuusmittaus- ja testauslaitteet

Joihinkin mittaus- ja testauslaitteisiin on asennettava piirilevyjä, liitäntöjä, painikkeita tai merkkivaloja, mutta kokonaismäärän ei tarvitse olla kovin suuri.

63 × 32,5 mm voi saavuttaa tasapainon sisäisen tilan ja ulkomittojen välillä.

Suurempaa leveyttä voidaan käyttää liitäntöjen tai käyttöalueiden järjestämiseen, ja 32,5 mm:n korkeus voi tarjota peruselektroniikkakomponenttien asennustilan.

Siksi se sopii joihinkin pienikokoisiin mittaus-, testaus- ja elektronisiin instrumenttimoduuleihin.

5 sulautettua elektroniikkamoduulia

Elektroniikkamoduuleille, jotka on integroitava muiden laitteiden sisään, kotelon on yleensä tasapainotettava sisäinen asennustila ja kokonaistilavuus.

Verrattuna suurempiin alumiinikoteloihin, 63 × 32,5 mm helpottaa laitteen äänenvoimakkuuden hallintaa, mutta siinä on enemmän sisätilaa kuin ultraohuissa koteloissa.

Siksi sitä voidaan käyttää:

• Sulautetut ohjausmoduulit
• Teollisuuden liitäntämoduulit
• Elektroniset muunnosmoduulit
• Laitteen sisäiset toimintomoduulit

Se, onko se lopulta sopiva, on vahvistettava yhdessä asennuspaikan ja piirilevyn todellisten mittojen kanssa.

Millainen piirilevy 63 × 32,5 mm sopii?

Tämä koko sopii paremmin keskikokoisille piirilevyille, joilla on tietyt sivuttaistilavaatimukset.

Valittaessa on suositeltavaa harkita samanaikaisesti:

Piirilevyn pituus ja leveys → piirilevyn kiinnitysreikien paikat → komponenttien enimmäiskorkeus → liitäntäpaikat → kaapelin reititys → kotelon vapaa sisätila.

Jos piirilevy on hyvin kapea, pienempää alumiiniprofiilia voidaan harkita.

Jos piirilevyn leveys on suuri, mutta komponentin korkeus ei ole korkea, 63 × 32,5 mm voi tarjota suhteellisen sopivaa sivutilaa.

Jos sisäänpäin on asennettava huomattavasti korkeampia tehomoduuleja tai muita komponentteja, 32,5 mm:n korkeutta vastaava todellinen käytettävissä oleva sisätila on vielä vahvistettava.

Kuinka valita 63 × 32,5 mm:n ja vastaavien kokojen välillä?

63 × 32,5 mm:n sijoittelu voidaan tiivistää seuraavasti: enemmän sivutilaa kuin pienet alumiinikotelot, mutta se ei vaadi suuren alumiinirungon kokoa.

Mitä mukautettuja työstöjä voidaan tarjota 63 × 32,5 mm:n alumiinikotelolle?

Boyuan Hardware voi suorittaa alumiiniprofiilien jälkityöstön asiakkaan suunnittelupiirustusten mukaan.

Ei-standardi koneistus, joka perustuu tuotepiirustuksiin

63 × 32,5 mm:n alumiinikotelon osalta todelliset projektit vaativat yleensä lisää jälkityöstöä sen sijaan, että käytettäisiin suoraan käsittelemätöntä profiilia.

Tyypillinen koneistusprosessi sisältää:

Profiilin leikkaus → Päätypinnan työstö → Liitäntäaukot → Asennusreiät/kierre → Päätylevyn työstö → Logo → Pintakäsittely → Tarkastus → Asennus

Jos asiakkaalla on jo valmiiksi 2D-suunnittelupiirustukset tai 3D-mallit, koneistuspaikat voidaan vahvistaa piirustusten mukaan.

Jos vain piirilevy ja tuotteen mitat ovat saatavilla, on myös mahdollista käyttää ensin:

• Piirilevyn mitat
• Komponenttien korkeus
• Käyttöliittymän asettelu
• Kotelon pituus

arvioida, sopiiko 63 × 32,5 mm tuotteen rakenteeseen.

Koneistusominaisuudet

Boyuan Hardwarella on yli 20 vuoden kokemus alumiinikotelo- ja alumiinirunkoteollisuudesta, tehdasalalla noin 10 000 neliömetriä ja noin 300 olemassa olevaa muottia.

Tärkeimmät työstövaiheet sisältävät:

• Alumiiniprofiilien leikkaus
• Kolmiakselinen CNC-työstö
• Poraus
• Napauttamalla
• Päätypinnan työstö
• Liitäntäaukot
• Pintakäsittely
• Laserkaiverrus
• Silkkipainatus
• Tuotteen tarkastus
• Tuotteen kokoonpano

Alumiinikoteloiden jälkityöstö voidaan suorittaa asiakkaan 2D-suunnittelupiirustusten, 3D-mallien, piirilevytietojen tai tuotenäytteiden mukaan.

Mukautettu koneistusprosessi

Vaihe 1 | Anna tuotetiedot
Asiakkaat toimittavat 2D-piirustuksia, 3D-malleja, piirilevyn mittoja tai tuotenäytteitä.

Vaihe 2 | Vahvista profiili
Varmista, että 63 × 32,5 mm:n poikkileikkaus täyttää vaatimukset piirilevyn mittojen, komponenttien korkeuden ja asennusrakenteen mukaan.

Vaihe 3 | Määritä pituus
Määritä profiilin leikkauspituus laitteen kokonaismittojen mukaan.

Vaihe 4 | Vahvista jälkityöstö
Määritä koneistusvaatimukset, kuten liitännät, asennusreiät, kierrereiät, päätylevyt ja logo.

Vaihe 5 | Mallikoneistus
Tuota näytteitä projektin vaatimusten mukaisesti ja vahvista mitat ja kokoonpanosuhteet.

Vaihe 6 | Massatuotanto
Suorita massatyöstö näytteen vahvistamisen jälkeen.

Vaihe 7 | Tarkastus ja kokoonpano
Suorita mitta-, ulkonäkö- ja kokoonpanotarkastukset tuotevaatimusten mukaisesti.

Vaihe 8 | Pakkaus ja toimitus
Pakkaus tuotteen mittojen, määrän ja kuljetustavan mukaan.

Näytevahvistuksen tärkeimmät kohdat

On suositeltavaa varmistaa seuraavat asiat ennen massatuotantoa:

• Kotelon poikkileikkauksen koko
• Kotelon pituus
• PCB:n asennusasento
• Tila PCB:n ja kotelon välillä
• Komponenttien korkeus
• Käyttöliittymän paikat
• Aukon mitat
• Asennusreikien paikat
• Langan tekniset tiedot
• Päätylevyn sovitus
• Logon sijainti
• Pintakäsittelyn vaikutus
• Kokoonpanovaikutus

Laatu ja siihen liittyvä dokumentaatio

Boyuan Hardware voi tarjota liittyvää tuote- ja materiaalidokumentaatiota projektin vaatimusten mukaisesti.

Tällä hetkellä saatavilla:

• SGS:hen liittyvä dokumentaatio
• SVHC-asiakirjat
• Tuotteen tarkastusasiakirjat
• Tuotteen mitat ja koneistuksen vahvistusdokumentaatio

Jos hankkeella on erityisiä materiaali- tai toimittajaauditointivaatimuksia, ne voidaan vahvistaa etukäteen tiedusteluvaiheessa.

Pakkaus ja toimitus

Vastaavia pakkausratkaisuja voidaan kehittää 63×32,5 mm alumiinikotelon pituuden, pinnan kunnon ja tilausmäärän mukaan.

Käytettävissä olevat vaihtoehdot:

• Yksilöllinen suoja
• Naarmuuntumaton suoja
• Kerroksellinen pakkaus
• Sisäinen erottelu
• Ulkoinen kartonkipakkaus
• Täyskartonkipakkaus

Pakkausmenetelmä määräytyy tuotteen mittojen, määrän ja kuljetusvaatimusten mukaan.

Miksi valita Boyuan-laitteisto?

Yli 20 vuoden kokemus alumiinikoteloteollisuudesta

Pitkäaikainen yhteistyö alumiinikoteloiden, alumiinirunkojen ja alumiinisten rakenneosien koneistuksessa.

Noin 10 000 ㎡ tehdas

Varustettu tuotanto-olosuhteilla alumiiniprofiilien leikkaamiseen, CNC-työstöön, pintakäsittelyyn, painatukseen, tarkastukseen ja kokoonpanoon.

Noin 300 olemassa olevaa muottia

Olemassa olevat alumiiniprofiiliratkaisut voidaan sovittaa yhteen tuotteen mittojen ja rakenteen mukaan.

Kolmiakselinen CNC-koneistus

Tukee rajapinta-aukkoja, porausta, kierteitystä, päätypinnan koneistusta ja muuta ei-standardista rakennetyöstöä.

Monen prosessin koordinointi

Leikkaus, CNC, poraus, kierteitys, pintakäsittely, laserkaiverrus, silkkipainatus, tarkastus ja kokoonpano voidaan koordinoida projektin mukaan.

FAQ

Mihin tuotteisiin 63×32,5 mm alumiinikotelo sopii?

Sopii elektroniikkatuotteisiin, joissa on keskikokoiset piirilevyt, enemmän liitäntöjä ja tarve pitää laite kompaktina, kuten teollisuuselektroniset ohjausmoduulit, tiedonkeruumoduulit, signaalinmuunnoslaitteet, tietoliikennerajapintamoduulit ja eräät mittaus- ja testauslaitteet.

Mikä on 63×32,5 mm:n suurin ominaisuus?

Se tasapainottaa sivuttaisleveyttä ja kotelon korkeutta. 63 mm voi tarjota hyvän piirilevy- ja liitännän asettelutilan, ja 32,5 mm voi pitää laitteen suhteellisen kompaktina.

Sopiiko 63×32,5 mm piirilevyille?

Sitä voidaan käyttää vastaavien kokoisten piirilevyjen kanssa, mutta todellinen soveltuvuus tulee varmistaa piirilevyn pituuden ja leveyden, asennusreikien sijainnin, komponenttien korkeuden ja profiilin sisäisen rakenteen mukaan.

Kuinka korkeita komponentit voivat olla 32,5 mm:n korkeudella?

32,5 mm on ulkoinen poikkileikkauskorkeus. Todellinen käytettävissä oleva sisäkorkeus on vähennettävä profiilin seinämän paksuus ja sisärakenne, ja se lasketaan yhdessä piirilevyn asennusasennon kanssa.

Voidaanko liittimien aukkoja työstää?

Kyllä. Vastaavat liitäntäreiät voidaan työstää liitinmallien ja suunnittelupiirustusten mukaan.

Voidaanko kierteitettyjä reikiä työstää?

Kyllä, poraus ja kierteet ja muut CNC-jälkityöstöt voidaan suorittaa.

Voiko kotelon pituutta mukauttaa?

Kyllä, profiilileikkaus voidaan suorittaa laitteen todellisen pituuden mukaan.

Voidaanko PCB:n asennusreiät työstää?

Kyllä, vastaava koneistus voidaan suorittaa piirilevyn asennusreikien sijainnin ja kotelorakenteen mukaan.

Voidaanko näytteitä toimittaa?

Räätälöintiprojekteissa näytteitä voidaan vahvistaa todellisten vaatimusten mukaisesti.

16. Mitä tietoja on suositeltavaa antaa tiedustellessa?

Varmistaaksesi, sopiiko 63 × 32,5 mm:n alumiininen elektroniikkalaitekotelo tuotteellesi, on suositeltavaa toimittaa:

• Piirilevyn pituus ja leveys
• Piirilevyn asennusreikien paikat
• Komponenttien enimmäiskorkeus
• Tuotteelle vaadittava kotelon pituus
• Liitäntöjen määrä
• Käyttöliittymän tyyppi
• Käyttöliittymän paikat
• Päätylevyn rakenne
• Pintakäsittelyn vaatimukset
• Arvioitu ostomäärä

Jos täydellistä suunnittelupiirustusta ei vielä ole, voit ensin toimittaa:

Piirilevyn mitat + komponenttien enimmäiskorkeus + tuotteen pituus + liitännän asettelu

alustavaa arviointia varten.

Workshop Show